盛康优配 A股缩量整理半导体设备板块表现强势

　　半导体设备板块指数日K线图

□ 当前权益资金对于科技板块的持仓占比达到历史极值，后续市场存在风格再平衡的需求

□ 截至7月24日，年内基金累计分红次数达到3739次，高频分红反映出行业发展重心逐渐从规模扩张转向投资者回报

◎记者费天元

7月24日，A股市场进入缩量盘整状态，沪深两市成交额时隔三个多月再度降至2万亿元下方。截至收盘，上证指数报3814.20点，跌1.61%；深证成指报13774.68点，跌2.47%；创业板指报3480.87点，跌2.65%；科创综指报1941.07点，跌1.05%。沪深两市合计成交19312亿元，较前一日缩量2642亿元。

芯片板块局部活跃

昨日，市场呈现普跌格局。以申万一级行业划分，仅银行指数收盘飘红，其他行业指数均出现下跌，本周前期领涨的有色金属、煤炭等板块跌幅较大。但盘面不乏看点，尤其是芯片板块在盘中数次异动拉升，带动科创综指多次翻红。

半导体设备概念昨日表现突出，托伦斯收获20%幅度涨停，近期录得“4天3板”。至纯科技（维权）涨停，中科飞测、拓荆科技涨超6%。3700亿市值龙头中微公司收盘涨3.54%，全天成交102亿元。

7月23日晚，长鑫科技公告，公司股票将于7月27日在上交所科创板上市，发行总市值为5791.88亿元。机构预测，中性预期下，长鑫科技上市后市值在2万亿元至3万亿元，乐观预期可以达到4万亿元。

对于芯片产业链，长鑫科技作为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM（动态随机存取存储器）龙头公司，其上市被视为推动上下游产业链核心环节协同发展的里程碑，而半导体设备或许是最先受益的环节。

国联民生研报表示，长鑫科技现有产能已接近满产，但对标海外大厂产能体量，其上市后扩产增量空间巨大。建议围绕“存储扩产+自主可控”主线布局，把握长鑫科技IPO落地后的产能建设红利。

该机构认为，长鑫科技扩产，资本开支将沿产线建设节奏逐级传导。设备是扩产链条中最先受益的环节，订单随项目招标提前落地。结合单机价值量、国产化基础与客户验证进度排序：刻蚀、薄膜沉积为第一核心梯队，受益于新增产能与技术升级双重拉动，订单延续性强；CMP、清洗为第二梯队；涂胶显影、量测等环节国产化率低，实现突破后弹性更大。

华兴证券研究员王国晗也看好长鑫科技上市后资本开支对上游设备产业链的持续拉动。其认为，根据长鑫科技招股书，公司2026年计划新增晶圆产能5万至6万片，估算对应设备采购金额有望突破50亿美元，公司募集资金中绝大部分有望直接转化为设备采购订单。在DRAM生产中，刻蚀与薄膜沉积为价值量最高的环节，相关领域龙头公司在今明两年有望持续获取订单。

市场风格有望再平衡

本周A股连续震荡，板块间轮动加速。有色金属等周期板块一度凭借“股期联动”效应领涨，但上涨持续性受到相关资源品价格的制约；AI科技主线内部激烈分化，资金愈发聚焦具备业绩支撑的硬科技品种；白酒、非银金融等传统权重板块也一度有所表现，但持续性存疑。

部分观点认为，根据公募基金二季报数据，当前权益资金对于科技板块的持仓占比达到历史极值，后续市场存在风格再平衡的需求。

昨日，东方财富证券首席策略官陈果发布报告表示，当前主动权益基金对电子与通信板块的集中持仓已触及历史极值，市场过度分化状态难以持续，风格再平衡正在临近。

据其团队测算，二季度末，主动权益基金的电子行业配置比例大幅上升，单行业持占比仓达43.3%，电子、通信配置占比合计达60.2%，TMT板块达61.6%，前五大行业合计占比高达79.2%，均为2010年以来最高，且电子与通信的持仓比例历史分位数均已触及100%的极值水平。

“主动权益基金对电子、通信行业的集中增配，以及对其他板块的大幅减配，表明当前市场分化或已过度。从历史规律观察，行业超配比例攀升至历史高位后，未来半年至三年内的超额收益均值大概率回落或跑输市场，当前情形的可持续性存疑。近期市场表现已开始呼应这一判断，风格再平衡的迹象显现。”陈果说。

对于科技主线内部，多数机构认为要侧重真正具备业绩支撑的龙头品种。

中信证券7月23日研报表示，尽管在股价K形分化后，科技风格估值普遍处于历史高位，但考虑到AI产业发展已经表现为企业盈利增长，科技龙头普遍具有通过盈利增长消化高估值的能力。由此可见，高估值并非科技风格的核心矛盾。相比于高估值，投资者更应关注市场高拥挤度和高隐含波动率对指数的潜在影响。